半导体封测是芯片出厂前关键质控环节,AOI 自动光学检测依靠高速相机、视觉算法,对固晶、焊线、塑封后的芯片做外观全检,快速识别缺丝、偏移、崩角、脏污、虚焊等细微缺陷,杜绝不良品流入下游。
芯片封装产线节拍快、图像数据量大、设备密集电磁干扰强,普通商用主机容易出现画面卡顿、通讯抖动、稳定性不足,引发漏检、误判,直接影响良率与交付效率。触想工业一体机作为 AOI 设备的人机交互 + 边缘主控终端,深度嵌入封测 AOI 机台,为半导体视觉检测提供稳定可靠的硬件支撑。
焊线 / 固晶 AOI 在线检测终端嵌入 AOI 检测机台,实时接收高速相机图像流,屏幕直观展示芯片画面、缺陷标记、检测结果 OK/NG,操作人员可触控调参、框选检测区域、修改算法阈值,适配 QFN、SOP、BGA、SIP、功率器件等多种封装类型。
检测数据追溯与报表管理自动记录每一颗芯片 SN 码、缺陷类型、检测时间,对接 MES 系统,生成良率报表、缺陷分布图,帮助工艺工程师定位制程问题,实现全流程品质追溯。
机台状态监控与异常告警实时监控相机光源、运动平台、通讯链路状态,一旦出现相机断线、光源异常、节拍超时,弹窗预警,快速停机排查,减少批量报废风险。

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