在AI算力集群从“千卡级”迈向“万卡级”、 高速光传输成为突破数据传输瓶颈关键路径的产业背景下，（688498.SH）作为高速光芯片全流程IDM能力的企业，正持续展现其在全球光芯片供应链中的卡位价值。公司2026年半年度报告数据显示，上半年实现营业收入9.25亿元，同比增长351.40%；实现归属于上市公司股东的净利润6.07亿元，同比增长1212.20%，盈利能力实现跨越式提升。
光芯片是光模块中实现电光转换的核心器件，直接决定光传输的质量、稳定性与带宽，其价值随光模块速率升级而同步提升。随着800G光模块进入规模部署、1.6T光模块自2026年起进入规模商用阶段，上游高速光芯片需求持续释放。
2026年上半年，公司数据中心业务实现收入7.74亿元，同比增长640%，成为拉动整体营收增长的主要引擎。产品端，公司CW 70mW、100mW激光器芯片已实现持续大批量交付，100G PAM4 EML激光器芯片亦已批量出货，产品结构持续向高毛利的方向倾斜。
受益于高毛利产品占比提升与规模效应释放，上半年公司综合毛利率达80.42%，同比提升31.62个百分点，归母净利率提升至65.62%。单季度看，2026年第二季度公司实现营业收入5.70亿元，同比增长372.73%、环比增长60.40%；归母净利润4.28亿元，同比增长1238.70%、环比增长138.31%，单季毛利率达82.06%，盈利能力进一步释放。
亮眼的经营表现，源于公司“电信+数通”双轮驱动的结构转型。在电信市场基本盘方面，随着无线G PON光纤接入部署逐步进入成熟期，行业需求增长放缓。在此背景下，公司积极配合海内外设备商前瞻布局下一代25G/50G PON所需的DFB/EML产品，相关产品已实现批量发货。上半年，电信市场业务实现收入1.48亿元，同比增长48.63%，为整体经营提供稳健支撑。业务实现收入7.74亿元，较上年同期上升640.29%，实现大幅度增长，成为公司重要的收入来源。CW产品、EML批量出货，进入到全球供应链中。业内人士分析指出，国内光芯片企业向下游云计算、云服务、算力厂商供货，客户更看重产品稳定性以保障算力运营，以及面对爆发式需求的交付能力，产业链整体毛利水平高于传统硬件环节，这一客户结构的迁移，也为高毛利产品的持续放量提供了土壤。
在此环境下，凭借较强的竞争力跻身全球光芯片市场，融入全球光通信生态、参与全球供应链分工，在产品性能、可靠性、交付能力上得pg电子免费试玩平台到国内外头部客户的认可。有观点认为，随着中国光产业由整机、光模块逐级向上突破至光芯片环节，国内光芯片企业正从产业链的参与者成长为全球分工体系的重要一环。
立足1.6T及以上超高速光传输技术发展趋势，公司选择聚焦CPO、NPO等新型封装方案所需的光源产品。据公司2026年半年度报告，CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度与更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一，对激光器芯片提出了更高要求；公司已研发120mW、300mW、400mW等多款CW激光器芯片，目前正结合客户需求推进产品验证与研发，更高速率的200G PAM4 EML产品客户验证工作亦在稳步推进。
从产品规格看，CPO、NPO方案所需光源功率显著高于传统可插拔光模块，产品价值量有望随规格升级同步提升。有市场分析认为，新技术方案的验证需要与核心客户深度协同，行业头部客户通常仅选择少数核心供应商联合开发，技术迭代有望进一步巩固头部厂商的先发优势。
支撑上述卡位的，是公司长期构建的一体化能力体系。公司已建立覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、端面镀膜到自动化芯片测试的自主可控生产线。
产能布局方面，公司2026年3月启动光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，计划总投资约12.51亿元；并将“50G光芯片产业化建设项目”总投资由4.87亿元调增至7.57亿元；此外，公司于2026年8月公告拟投资42.68亿元建设源杰科技产业园，建设期约24个月，为高端激光器芯片的中长期交付提供产能保障。在资本运作层面，公司已于2026年3月向香港联合交易所递交H股发行上市申请，持续推进国际化战略与全球化布局。
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