IFOC 2026｜NPO/CPO光电产业生态论坛举办 多方共探AI智算光互联产业化路径
摘要：9月7日，IFOC 2026正式拉开帷幕。本届大会以“光启智算·连接未来——光通信3.0智算时代的机遇与竞合”为主题，设置1场主论坛与10场市场技术平行论坛，汇聚超3000位产业链上下游代表参会。作为大会重磅技术板块，7日上午，平行论坛三《NPO/CPO光电产业生态》如期而至。本场论坛由博通高级业务发展经理薛自醒担任召集人，SiFotonics费涛主持。博升光电、腾讯、光迅科技、智立方、光安伦、炬光科技、华创七星微、锐捷网络等企业技术代表轮番分享，带来8场高质量主题报告。论坛围绕NPO、CPO两大热门技术路线，从芯片器件研发、数据中心系统落地，延伸至产业链协同、工艺设备配套，全方位拆解光电集成产业化落地过程中的机遇与现实挑战。
ICC讯9月7日，第二十四届讯石光通信大会（IFOC 2026）在深圳国际会展中心洲际酒店正式拉开帷幕。本届大会以“光启智算·连接未来——光通信3.0智算时代的机遇与竞合”为主题，设置1场主论坛与10场市场技术平行论坛，聚焦全光底座、智算承载、AI光互联、先进光电封装等前沿赛道，汇聚超3000位产业链上下游代表，围绕材料创新、封装迭pg电子代、算力网络演进展开深度思想碰撞，助力高速光通信产业高质量发展。
作为大会重磅技术板块，7日上午，平行论坛三《NPO/CPO光电产业生态》如期而至。本场论坛由博通高级业务发展经理薛自醒担任召集人，SiFotonics费涛主持。博升光电、腾讯、光迅科技、智立方、光安伦、炬光科技、华创七星微、锐捷网络等企业技术代表轮番分享，带来8场高质量主题报告。论坛围绕NPO、CPO两大热门技术路线，从芯片器件研发、数据中心系统落地，延伸至产业链协同、工艺设备配套，全方位拆解光电集成产业化落地过程中的机遇与现实挑战。
面向AI大规模算力互联，光引擎器件方案是实现NPO/CPO落地的源头。博升光电董事长、中国工程院外籍院士常瑞华率先分享《面向下一代AI Scale‑up光互连的VCSEL NPO》。他表示，VCSEL垂直腔面发射激光器凭借低功耗、高速率的固有优势，已经成为数据中心短距离光互连的成熟选择。报告重点披露适配NPO、CPO场景的新一代VCSEL阵列最新研发成果，展示1060纳米背发射VCSEL实现212‑Gbps PAM4的眼图测试数据。倒装芯片键合结构赋予器件优异的低功耗表现，也让该款背发射VCSEL成为高带宽密度光引擎极具竞争力的候选方案。
光器件的技术创新，最终要回归智算中心的实际业务场景。腾讯光网络架构师付思东从互联网大厂应用视角，带来《智算中心NPO技术演进与挑战》主题演讲。随着AI大模型发展，GPU集群互联带宽需求持续爆发，NPO技术凭借高带宽、低功耗、低时延的综合优势，加上良好的生态兼容性，正加速走向实际部署。付思东梳理了NPO完整技术迭代路线，同时直面技术落地过程中，系统兼容、工程实现等一系列亟待行业共同攻克的现实难题。
从应用需求回望产业价值，NPO正在重塑AI光互联的底层逻辑。光迅科技市场总监高郢在《NPO构筑AI光互联的新基石》演讲中提出，AI算力时代，光互连已经不再只是简单的信号连接，而是升级为算力系统的核心使能要素。NPO技术正是突破Scale‑Up互联瓶颈、重构算力硬件体系的关键抓手。现场，他分享企业从芯片器件到整机系统的全栈解决方案，也对产业链多方协同发展作出展望。
技术方案走向规模化商用，离不开智能制造装备的强力支撑。智立方半导体事业中心总经理毛建带来《CW&硅光芯片、器件及模块智能制造关键技术及设备解决方案》主题报告。随着CW器件、硅光芯片大批量上量，制造端的工艺能力与自动化设备成为产业突围的重要一环。报告详细解读光芯片全自动排片拆片、多面外观自动光学检测、贴片耦合物料处理、光器件固晶共晶工艺以及光模块自动化组装产线等核心装备，探讨光通信产业链智能制造升级的演进方向。
光源芯片是NPO/CPO架构的核心命脉，其设计与成本优化备受行业关注。光安伦副总经理吴瑞华围绕《NPO/CPO架构下高性能激光器芯片设计挑战与优化路径》展开深度剖析。AI数据中心带宽持续激增，NPO、CPO架构实现“光靠近硅”，缩短电互联链路，成为行业重要演进方向。报告横向对比可插拔、LPO、NPO、CPO各类技术架构差异，重点剖析CW DFB外置光源、差分驱动EML两大激光器芯片的技术痛点与优化思路。除此之外，报告还探讨6英寸磷化铟晶圆降本路径以及量子点激光器的前沿潜力。在他看来，行业竞争早已跳出单纯速率比拼，光源芯片在NPO/CPO产业生态当中的战略地位正持续抬升。
光引擎性能释放，同样高度依赖精密光学元器件配套。炬光科技首席科学家Wilfried Noell带来《面向ELSFP与NPO/CPO生态的光学与元器件协同设计》主题分享。CPO与光引擎将成为支撑AI基础设施超高带宽传输的核心载体，炬光科技聚焦光学元器件研发制造，为整套光接口提供关键零部件支撑。报告覆盖全产业链端到端光学方案，既包含超高功率激光器ELSFP耦合透镜，也有适配高密度PIC芯片的光引擎微棱镜透镜；高精度V型槽阵列有效保障光纤阵列耦合效率，整套定制化器件方案，可实现与PIC、光纤阵列单元、ELSFP模块的高效对接。
先进封装是打通下一代光互联的重要底座。华创七星微系统解决方案专家邹士祥以《用先进封装赋能下一代光互联解决方案》为题展开分享。结合光电产业生态发展现状，他介绍企业在光芯片、光模块领域的技术积淀与战略布局，内容涵盖光模块电源器件、硅光芯片加工代工资源、OCS高压数模转换器、下一代光互联技术平台、抗辐照技术平台以及特种光模块定制等多维度技术能力。
技术、器件、封装之外，网络设备厂商的实践思考，为NPO/CPO落地提供系统侧参考。锐捷网络光实验室主任刘敬伟带来《面向AI智算中心NPO/CPO发展思考》，立足Scale‑Up互联真实应用场景，全面剖析NPO/CPO技术的市场需求、演进趋势、现存痛点，同时介绍产业标准化工作的推进现状。
据了解，本届IFOC 2026为期2天，内容排布丰富多元，9月7日安排8场平行论坛，同步举办闭门研讨会、市场沙龙、供需对接会、产学研技术合作会；9月8日将继续开启主论坛、平行论坛、新品发布会、人才论坛与答谢晚宴，更多技术观点与产业洞察，敬请关注讯石后续系列报道。
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