CIOE2026｜纳真科技重磅发布完整AI光互连产品矩阵NPOXPO高功率激光器悉数亮相

　　CIOE 2026｜纳真科技重磅发布完整AI光互连产品矩阵，NPO/XPO/高功率激光器悉数亮相

　　摘要：全球领先的AI基础设施光学解决方案提供商纳真科技（Ligent Technologies, Inc.）宣布，将在CIOE 2026展会期间推出新一代高速光互连产品矩阵，并开展多项现场技术演示，全面展示其在高速可插拔光模块、NPO/XPO近封装光学、外置光源以及系统级光互连架构领域的最新研发成果。

　　ICC讯9月7日，全球领先的AI基础设施光学解决方案提供商纳真科技（Ligent Technologies, Inc.）宣布，将在CIOE 2026展会期间推出新一代高速光互连产品矩阵，并开展多项现场技术演示，全面展示其在高速可插拔光模块、NPO/XPO近封装光学、外置光源以及系统级光互连架构领域的最新研发成果。

　　随着AI数据中心不断发展，行业对带宽密度、功耗效率、光电集成能力与系统架构提出全新要求。纳真科技的技术布局也从传统高速可插拔光模块，进一步延伸至NPO / XPO近封装光学与系统级光互连方案，本次展会集中展出多款面向下一代AI算力集群的核心产品。

　　在NPO近封装光学方向，纳线T NPO系列产品。公司深度参与Open CPX、OIF NPO、ODCC UPO / SNPO、OAll Open NPO等主流行业标准制定，该系列产品通过缩短高速电互连距离，有效提升系统带宽密度、降低互联功耗。搭配自研CW激光器的ELSFP外置光源方案，搭建适配高密度、低功耗场景的NPO完整光互连解决方案。

　　光源产品线mW ELSFP已经实现初步商业化，全新400mW超高功率ELSFP将在展会现场演示。高功率外置光源能够为NPO、CPO等新型光电集成架构提供充足光功率余量，助力系统优化热管理、可靠性与可维护性。

　　超大功率激光器，200mW及以上的激光器将在会场展示。纳真科技自研激光器拥有高输出功率、高效率、高稳定性优势，为ELSFP、NPO / CPO硅光应用夯实光源基础，打通从CW激光器、ELSFP外置光源到NPO / CPO应用的完整技术链条。

　　面向液冷AI部署场景，纳线T XPO液冷高密度可插拔光模块。产品基于薄膜铌酸锂（TFLN） 调制技术，兼顾更高带宽密度与更低互连功耗，探索平衡高密度、散热性能以及系统可维护性的下一代光互连架构。

　　除此之外，现场还将展示多项前沿技术方案：单波400G的1.6T DR4光互连演示，验证单波400G速率下器件、信号完整性与链路能力，为后续3.2T及更高速率产品铺路；1.6T OSFP 2×LR4长距方案，依托LWDM技术实现最长10km传输，满足AI园区、跨数据中心互联需求；FAST OCS System光交换解决方案，结合高速光模块与硅光/MEMS OCS技术，达成微秒级光路切换，提供端到端AI动态光互联能力。

　　“站在光里的喜与忧”——纳真科技创始人黄卫平博士，9月8日13:30，讯石光通信大会，深圳国际会展中心洲际酒店2F依敦大宴会厅

　　“短距光互连关键技术探讨”——张华博士，9月10日上午，CIOE深圳会展中心9号馆二楼9B。

　　纳真科技首席执行官洪进博士表示：“AI基础设施正在推动光互连从单一模块性能竞争，向芯片、光源、先进封装、光引擎与系统架构协同优化演进。纳真科技持续布局高速光芯片、硅光、薄膜铌酸锂、先进封装及下一代光子集成技术，并从高速可插拔光模块进一步向ELSFP、NPO、XPO及OCS等新型光pg电子互连架构延伸。我们的目标是围绕AI基础设施不断提升带宽密度、降低互连功耗，并通过器件、模块与系统的协同创新，为客户提供可量产、可扩展、可定制的下一代光互连解决方案。”

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