基金市场数据显示，天弘基金成立于2004年11月8日，截至目前，其管理资产规模为12875.66亿元，管理基金数528个，旗下基金经理共62位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为
重要提示：本投资者关系活动记录表中所述及的公司未来计划、发展战略等前瞻性内容,不构成公司对任何投资者或第三方的实质承诺、业绩保证、盈利预测或具有约束力的表述。相关预测系依据现时可获得的公开信息及管理层主观判断作出,受市场需求变化、供应链波动、行业技术迭代、政策调整等多重不确定因素影响,实际经营结果可能与pg电子免费试玩平台该等预测存在重大差异。公司所有正式信息均以在指定信息披露媒体发布的公告为准,敬请投资者切勿以本记录表中的前瞻性内容作为投资决策依据;同时敬请理性看待公司在新兴技术领域的布局进展,勿过度解读相关业务对短期业绩的影响,审慎关注技术研发至商用落地的周期（883436）不确定性、客2户认证进展不及预期、业务市场拓展不及预期的风险、产能扩张节奏不及规划等潜在风险,充分评估投资风险后理性决策。 本次现场参会共有46家机构，61名机构投资者及行业分析师。本次投资者关系活动主要环节和内容如下： 一、公司生产负责人带领机构投资者及行业分析师参观工厂车间，并详细介绍了光模块的生产工艺及流程。 二、董事长GeraldGWong（黄钢）先生做主题演讲： 1、光模块行业市场趋势判断 未来几年，光连接市场规模继续放大，根据第三方机构预测，2027年全球100G以上光模块市场规模约1.5亿只，行业实际预期约1.8-2亿只，主要为800G、1.6T产品，其中1.6T产品规模约8,000万只。基于持续的需求增长，行业性的持续产能扩张将会持续。 高速光模块普遍具有客户认证周期（883436）长、生产工艺复杂，市场进入门槛高的特性。而基于硅光的高速光模块方案相对于传统EML方案在扩产和生产复杂性上具有优势，有助于更快满足市场需求的增长。公司6年前启动硅光研发，3年前实现技术落地，技术积累深厚，随着产能的持续提升，已经得到市场和众多客户的认可。相干光模块当前市场占比不高，CPO、NPO等新的光连接技术具备较大的潜力，特别是外置光源NPO是未来明确发展方向。 技术路线G光模块）：硅光方案与传统EML方案各有优劣，竞争力持平；200G/通道阶段（对应1.6T光模块）：硅光方案更具优势；400G/通道阶段：因硅光调制器带宽存在限制，目前EML方案相对占优。基于薄膜铌酸锂的新材料工艺有望改善调制解调器的性能，虽然尚未规模化应用，但已获得行业内的极大关注。公司也通过资本和技术合作，展开布局。 供应链现状：上游芯片（激光器芯片、DSP）产能紧缺，产能扩张受制于设备供应，投资规模和人才短缺等因素，难度仍然较大。 2、公司经营情况： 2026年上半年，公司紧抓通信行业结构性增长机遇，经营业绩显著增长，主要系高速光模块业务显著增长，该业务的市场需求旺盛带动订单大幅增加，公司发货及时支撑发货金额同比大幅增长，同时产品结构切换推动销售毛利率显著提升。报告期内公司实现营业收入27.05亿元，同比增长32.92%；归属于上市公司股东的净利润3.28亿元，同比增长 171.08%；扣除非经常性损益后的净利润3.19亿元，同比增长168.42%， 基本每股收益0.93元，同比增长106.67%，核心盈利指标均实现增长，且增速高于营业收入增幅，体现出公司主营业务具备一定盈利韧性，核心竞争力得到持续提升。此外，本期公司在研发、销售和管理费用方面均有一定程度增长，主要系业务规模扩张、研发投入增加及市场布局深化所致，与公司战略发展规划相匹配。 3、公司产品及研发布局 公司现有产品覆盖全速率、全传输距离、全形态光模块产品，匹配头 3 部客户需求。 研发及规划产品方面，可插拔模块：800G已完成多家大客户认证并批量发货，1.6T预计2026年下半年量产，3.2T产品按规划推进； NPO/CPO相关：外置光源方案优先推进，即将推出样机，与头部客户有定制化合作项目；集成激光器NPO/CPO方案预计2027年下半年推出，与国内外厂商合作研发；长距模块：基于薄膜铌酸锂技术研发的3.2T10-15公里长距光模块，可满足长距高速传输需求。中长期技术布局：同步投入薄膜铌酸锂、磷酸铁锂制氢薄膜等前沿技术研发。 4、公司供应链及产能布局 供应链投资：通过战略投资和合作开发等方式，与超过20家上游产业链企业深化合作，布局产能扩张和下一代技术储备，覆盖硅光芯片、铌酸锂、磷化铟衬底、激光器、无源器件、生产设备等领域，每个核心器件布局2-3家供应商；投资优先为保障供应链安全和产能需求。 产能布局：目前的产能以国内和马来西亚生产基地为主。国内基地负责技术研发、设备调试，海外基地负责规模化复制生产。墨西哥生产基地有望在2027年初投产。其他海外生产基地将根据客户和市场需求进行推进。 三、Q&A
问：中报披露NPO的原型样机已经在3月北美展会推出了，而且也有很多联合研发的一些项目，刚才参观工厂也看到很多很先进的设备，且人员很少，想问一下在当前整个行业往NPO或者是更先进的方向去演进的过程当中，咱们现有的封装测试、光学耦合、老化测试这些产线设备有多大比例的复用？是需要采购大量新的设备吗？还是大部分现有的设备可以复用？
答：NPO研发进度较原计划加快，本月底将推出首批3个样机，今年年底将完成相关测试。前置生产工序初期主要跟合作伙伴利用其先进封装（886009）工艺实施，如未来产品需求量增大后可能会进一步自行采购相应设备。后续工艺可以使用现有设备。
问：请问1.6T产品在老客户的验证、量产节奏，以及新客户的认证、量产预期和节奏是怎样的？
答：我们在三个客户已经测过了，当前最大的问题是技术上挑战很大，核心在于芯片端在变化。
问：请问800G、1.6T的月产节奏规划是怎么样的？国内外产能远期分配比例大概是多少？
答：2026年底前不低于600万年化产能目标已经提前实现，并在继续根据客户和市场需求扩产，有机会在年内达到千万级；明年产能目标继续向上爬坡，内部产能规划方案暂不适合对外披露；嘉善二厂为租赁厂房，规模与马来西亚基地相近。马来西亚和墨西哥都有合作时间较长的成熟合作伙伴，若需大幅提升海外产能占比具备优势，将根据客户需求适时推进，未来海外产能占比可能会超过国内。
问：上半年公司整体毛利率提升的原因？后续新客户、新产品的毛利趋势是怎样的？
答：和产品布局有关，公司2018年开始布局相关业务，软件应用逐步成熟，上海、美国的研发实力提升，产品技术已追上头部厂商；光模块研发布局在国内、美国，生产可布局在马来西亚、墨西哥，核心生产技术源自中国，具备成本优势；海外客户要求高，公司在硅谷配套30多人一线支持团队（含其他支持力量共50多人），服务优势带来溢价；今年光模块收入中800G产品占比上升带来毛利率提高。预计后续光模块毛利率可维持在现有较高水平，新客户毛利率与现有客户基本持平，北美头部云厂商压价的同时国内供应链成本也在下降，可对冲价格影响。
答：一般情况下，与行业内的头部客户进行合作，至少具备每年300-500万支产品交付能力才有合作洽谈机会，客户下单前会考察技术、物料、生产场地、质量管控、生产管理能力等情况。
问：请问薄膜铌酸锂业务目前公司内部主要负责哪几道工序？未来是打算做IDM还是以发外为主？上游衬底良率、晶体、耐腐等方面进展如何？
答：薄膜铌酸锂相关平台是合作厂商负责实施的，相关技术为联合研发，由公司配套硅芯片、生产技术领域的优秀专家团队共同推进，进展较快，预计年底将拿到10-15公里的第一版本产品，下一版将做3.2T相关产品。
答：纯薄膜铌酸锂技术方案行不通，一定要用集成方案，薄膜铌酸锂方案无法解决耦合难、无集成接收器、标移等问题，集成方案可以很好解决这些问题。
问：10~15公里的scale-across场景，目前在北美客户的测试进展如何？
答：正在重点推进中，包括LAN WDM等技术，需要等样品出来后与客户一起验证可行性。
问：1.6T光模块除了思科（CSCO）外的另外两个北美CSP（CSPI）客户的合作洽谈时间、合作达成时间、出货量情况如何？
答：我们与客户有保密协议，大部分客户未同意公开相关业务细节，相关信息不便披露，出货量等情况敬请关注后续定期报告。
问：现在800G、1.6T的出货量情况如何？今年上半年出货量、当前每月出货量占比情况如何？
答：公司在2026年半年报未做产品分拆披露，三季报预计亦仅披露总营收等整体数据，相关分拆数据将在2026年年报中详细披露，敬请关注后续定期报告。
答：首先FCC政策尚未具体落地，等政策细节出台后才能制定具体应对方案；从公司角度很早就已做全球化布局应对地缘政策风险：生产端2018年建立马来西亚生产基地，近年布局墨西哥、北美生产基地；研发端国内、日本、美国均有配套研发团队，覆盖光模块及传统业务；供应链端协同合作伙伴的全球化产能布局，同时公司在各国业务合规方面投入大量资源，可应对相关挑战。
问：NPO的小批量或大批量出货的时间节点预计是怎样的？客户对NPO的需求情况如何？
答：NPO样机预计在今年推出，小批量量产预计明年Q1，大批量预计明年二三季度，该时间节点是基于客户反馈，不构成相关承诺；目前NPO为头部云厂商、指定交换机合作伙伴联合研发阶段，需与交换机做好协同，物料端没有特别大的问题，需求量不大，物料压力较小。
问：光模块行业一直有价格年降的问题，现在需求火热，请问价格年降是否有收窄的展望？
答：当前800G单价区间300-380美元，平均350美元左右，后续价格年降幅度预计不会很大。
问：NPO无源器件价值量大幅上升，但去DSP，请问NPO对比1.6T的毛利率会不会有成比例的上升？
问：思科（CSCO）硅光相关业务前三季度收入增长数倍，去年底到今年一二季度硅光供应不足，请问公司对硅光匹配的重视程度如何？后续量会不会明显提升？
答：前期硅光供应确实偏紧，近期已做了很多改进，近两个月供应充足，思科（CSCO）对硅光芯片交付的重视程度比以前高很多，公司也投入了大量时间配合优化，交付能力大幅提升。
问：800G模块、NPO对应的光源功率大概是什么样的情况？100毫瓦的激光器大量采购是不是意味着明年1.6T的量会起得比较快？
答：800G光源功率一般为75毫瓦；1.6T光源功率一般为100毫瓦以上，若1分4方案使用75毫瓦，技术方案需要做得更好。NPO的激光器取决于具体方案，主要用120-200毫瓦的激光器。激光器采购量不能直接对应模块出货量，公司有多种技术方案，无法通过上游激光器采购量推算模块出货规模; 活动结束。
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