
?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 ?其他投资者策略会
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张勇先生就公司最新业务情况进行了介绍,交流的主要 问题如下: 一、公司超快激光钻孔设备的核心优势是什么? 答:超快激光钻孔设备很好的发挥了公司领先的激光器 引领的“光源+光学/运控/视觉+工艺”平台能力,此设备已 实现全栈自研,具备以下优势: 第一,激光器定制化。本设备搭载的超快激光器为针对 钻孔应用定制开发,激光器的时间与空间能量分布均依据应 用需求定制设计,可适配各类钻孔需求。 第二,光学系统自主设计。公司具备光学系统(外光路) 自主研发能力,可根据客户不同应用场景优化光斑形态、光 路设计等参数。 第三,迭代响应速度快。当前客户对超快激光钻孔的孔 型、孔径、加工材料等需求持续多元化,要求设备能够快速 迭代以适配客户需求,公司采用正向研发模式,可快速从工 艺与材料底层理解客户需求并完成产品迭代,目前已根据客 户需求研发了系列化产品,持续强化本设备的领先优势。 二、对比海外的CO2激光钻孔设备,公司的超快激光钻 孔设备的优势有哪些? 答:和CO2激光钻孔技术相比,公司超快激光钻孔设备 的优势体现在以下两方面: 第一,适用孔径范围更广。CO2激光钻孔的理论衍射极限 受其10.6微米的长波长、相对更低的典型数值孔径限制,可 加工最小孔径的理论值约在40至50微米区间内。而本公司 超快激光钻孔设备理论可加工最小孔径可达10微米,当前可 根据客户需求适配30-100微米的钻孔需求。 第二,热效应更低。超快激光的热效应更小,可实现“零
碳化”冷加工,在提升加工质量的同时,还有望省去传统激 光钻孔必需的前后处理工序,简化整体工艺流程。 三、公司超快激光钻孔设备有什么进展? 答:公司超快激光钻孔设备凭借其30-100μm等多种规 格孔径的稳定加工、最高≥10000孔/秒的钻孔效率等优异性 能,已于2025年底在IC载板领域取得首台订单,并于今年 上半年完成验收。同时,此设备可满足类载板,以及Mpg电子8、M9 等规格的PCB精密钻孔需求,适用材料包含ABF、CBF、BT、Q 布、陶瓷、PTFE等。 四、在陶瓷混压HDI领域有什么进展? 答:公司针对陶瓷混压HDI技术开发了定制化的超快激 光钻孔设备,目前正加快推进验证工作。 五、公司激光器产品2025年有什么突破? 答:2025年,公司的激光器销量再创新高,全年突破2.2 万台。公司持续夯实激光器技术能力,不断完善产品矩阵, 强化核心竞争优势。一方面,公司完成了高、中、低功率段 超快激光技术路线的全覆盖,构建了丰富的超快激光产品体 系;持续推出多款纳秒激光器新品,实现批量交付,获得市 场广泛认可。另一方面,公司以领先的激光器技术为核心支 撑,持续赋能激光整体解决方案迭代升级,聚焦半导体、PCB 超精密钻孔等多个核心应用场景,定制开发了一系列适配性 强、性能优异的激光器产品,助力新业务实现快速增长。 交流过程中,公司人员与投资者进行了充分的交流与沟 通,严格按照有关制度规定,没有出现未公开重大信息泄露 等情况。
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