摘要：硅光成为 AI 时代风口，摩尔芯光创始人孙杰博士早在十余年前 MIT 求学阶段便验证硅光大规模集成可行性。历经英特尔量产历练，他放弃光通信成熟赛道，押注 FMCW 硅光激光雷达，推出全球最小 FR60 产品，斩获头部机器人百万级订单。公司以硅光芯片为底座，立足传感，未来拓展光通信，构建全场景光子生态。
ICpg电子C讯2025年以来，硅光成了科技投资圈最炙手可热的词汇。AI大模型的爆发让数据中心光互联需求呈指数级增长，CPO、OIO、硅光从实验室论文逐步走进资本竞逐的风口。硅谷的Ayar Labs、Lightmatter估值飙升，国内的硅光企业也纷纷站上聚光灯。
然而很少有人知道，早在AI引爆硅光之前十余年，当整个行业还“无人问津”的时候，就有人在一块指甲盖大小的芯片上，第一次验证了硅光大规模集成的可行性。这个人叫孙杰，彼时还是麻省理工学院的博士生。十多年后，他创办的摩尔芯光推出了全球最小硅光芯片化 FMCW激光雷达——FR60，并成功入选了“2025年度中国十大光学产业技术”。
本期，光电汇通过对话摩尔芯光核心创始人孙杰博士，解码其硅光创业的初心坚守、技术突围逻辑与未来产业蓝图。
孙杰的学术之路始于清华大学电子系。“在清华的时候，我主要是做光通信系统，到了麻省理工学院（MIT）之后，我选择走到更底层的芯片去。”孙杰回忆道。2007年，彼时的硅光还是一个相对冷门的领域，但他做出了自己的判断：硅在微电子领域已经极度成熟，如果能用这种成熟的工艺去做光电子器件，前景一定光明。
在被誉为“科研界硅光黄埔军校”的MIT，他开启了数年极致的科研攻坚。孙杰的博士论文聚焦于两个在当时看来都“不太可能”的项目：
一是微环调制器的工艺控制——如何在晶圆级制造上控制微环谐振波长的稳定性。这是当时MIT的一个前沿项目，后来孵化出了硅谷知名的CPO和OIO公司Ayar Labs。
二是光学器件的集成效率。他们尝试在65纳米CMOS代工厂，将硅光芯片的集成度从不到100个光源器件提升到10000个——做光学相控阵（OPA）。
“当时很多期刊反馈，这在短期内不太可能实现。”孙杰回忆道，直到2012年左右，他们切切实实在硅光芯片上实现了这一壮举。在孙杰看来，这与其说是激光雷达的里程碑事件，不如说是硅光产业的里程碑——“它第一次验证了，我们可以在成熟的CMOS代工厂里，实现大规模的光学集成。这既可以用到激光雷达上，也可以用到光通信——比如我们今天谈的比较多的CPO、OIO、光模块，都需要大规模的光学器件集成。”
这次突破，为整个硅光行业在十多年后的爆发埋下了伏笔。
如果说MIT教会孙杰“什么是可能的”，那么英特尔则教会了他“什么是可行的”。
博士毕业后，孙杰加入了英特尔，正式完成从“科研探索”到“产业落地”的关键蜕变。作为行业内最早布局硅光商业化的巨头，Intel为他提供了绝佳的产业历练平台。任职期间，他全程参与全球首款百万量级量产硅光数据中心光模块的研发与落地全流程，深度吃透芯片良率提升、可靠性管控、供应链搭建等量产核心能力；同时主导研发出全球首个超100G硅光微环调制器，再次刷新行业技术纪录。
这段大厂经历，彻底完善了他的技术与商业认知。“工业界教会我们的是什么是可行的。”孙杰一语道破学术与产业的核心差异，“学术界只需要回答技术能不能做出来，但产业端要兼顾稳定性、成本、供应链，要让技术真正落地、批量商用。”
正是这段兼具前沿科研与量产实战的双重经历，让他完整搭建起硅光技术的产品观、质量观与商业观，也让他笃定了硅光产业的长期价值，为后续创业埋下伏笔。
在Intel，孙杰看到了硅光的未来——不仅仅是某一个产品，而是一个完整的产业生态。
“一旦硅光的生态系统建立，便能够承载的非常多的应用——不仅仅有光互联的应用，还有光传感、光计算等应用。”孙杰用一个生动的比喻解释了他的判断，“硅光经过几十年的发展，这个路已经修好了。跑在上面的车却可以分为很多种，既可以是通信，又可以是传感，也可以是计算。”基于这个判断，孙杰离开了Intel的高薪工作，回国创业。
2019年，他与多年的好友孙天博博士共同创立了摩尔芯光。公司名字的由来，直接指向了孙杰的愿景：“硅光最核心的逻辑是做大规模光学集成。我们取名‘摩尔芯光’，就是希望电子领域的摩尔定律延伸至光子领域，依托硅材料持续提升光学元器件集成度，让规模化集成的技术红利赋能整个光产业。”
2019年，新能源汽车产业迎来爆发式增长，激光雷达作为核心感知部件成为行业焦点。
“那个时间点上，大家聊得最多的是新能源，所以我觉得最快落地的应该是基于硅光的传感产品。”他强调，摩尔芯光是一个硅光芯片公司，不是一个光通信公司，也不是一个激光雷达公司。“和硅光芯片相关的产业或产品，都是我们应该去做的。”
在激光雷达的技术路线上，孙杰选择了FMCW（调频连续波）而非当时市场主流的TOF（飞行时间）方案。虽然当时（2019年）一颗FMCW用的激光器成本就要2000美元，且全球仅有两家供应商，但孙杰看的是10年后的行业终局。他做了两个关键判断：
一是基于第一性原理看技术演进的方向，FMCW的集成度比TOF更高。他类比了传统毫米波雷达的发展——从早期的脉冲式演进到FMCW，既能测距又能测速。激光雷达和传统的雷达是比较相近的，最终演进的路径一定也是FMCW。原因很简单：FMCW基于相干探测，可以将激光器收发和探测全部集成到硅光芯片上，天生多一个速度维度，集成度更高，性能更好。
二是站在“巨人”的肩膀上降本。孙杰解释道：“AI数据中心的大爆发，极大地带动了硅光产业链。我们FMCW用的激光器，完全兼容数据中心用的激光器。”随着硅光代工厂产能的急剧扩张，孙杰判断，再过两三年，FMCW激光雷达的成本会比ToF更有优势，因为它的供应链是建立在每天数亿颗硅光芯片的宏大产业链之上的。
多年深耕迭代，摩尔芯光实现技术破壁，推出标杆级产品FR60 FMCW硅光激光雷达，凭借极致的集成度与优异性能，斩获行业认可，入选“2025年度中国十大光学产业技术”。这款被誉为“全球最小”的FMCW激光雷达产品，体积大约只有一个网球大小，彻底打破了过往FMCW设备只能停留在实验室桌面级大型光学系统的行业桎梏。
“硅光的发展让我们第一次有机会把这个桌面级的光学系统，集成到一个指甲盖大小的硅光芯片上面。”
孙杰的答案是：高度集成。在传统架构里，高性能和小体积是矛盾的。摩尔芯光的解法是“双芯片化”：光学上，将激光器、收发器、探测器全部集成到硅光芯片；电学上，定制专用SOC芯片，替代通用的FPGA芯片，以解决功耗和成本问题。
目前，摩尔芯光已与全球最大的硅光代工厂Tower Semiconductor深度合作多年，并拿下了某头部机器人客户百万级的量产订单，预计在2027年中启动量产导入。这将是FMCW激光雷达赛道迄今最大的商业化订单。
持续的技术迭代与产能卡位，构筑起摩尔芯光深厚的行业护城河。2019年起，公司便着手与全球各大硅光产业链开启深度联合工艺开发，提前锁定稀缺量产产能，拿到规模化商用的核心入场券。同时，团队始终保持领先行业竞品1-2个流片周期的迭代节奏，持续巩固先发优势。
如今，硅光路线的火爆以及行业头部玩家纷纷布局FMCW路线年的超前技术预判。“头部玩家集体转向，意味着无需我们独自承担市场教育成本，全行业共同推动FMCW技术普及。”孙杰说道，而公司独有的自研硅光芯片、垂直整合能力、深度产能卡位，是短期内无法被复制的核心壁垒。
展望十年后的行业图景，孙杰做了一个宏大的类比。“十年、二十年之后，硅光芯片也会和现在的电芯片一样，变得无处不在——光传感、光通信、光计算......以及我们没有办法想象的方向。”
站在硅光产业全面爆发的风口，摩尔芯光早已布局清晰的中长期发展路径。在孙杰看来，当前光互联是硅光的核心落地场景，而下一阶段，随着AI大模型竞争进入深水区，高质量、多维度的数据获取能力将成为核心竞争力，硅光传感必将成为下一个爆发性赛道。
对于未来3到5年的规划，孙杰思路清晰、目标笃定：首先要夯实硅光传感的先发优势，坐稳行业领先地位，成为国内最早实现硅光传感大规模商业化的企业。在此基础上，公司将依托核心硅光技术底座，布局光通信、光互联业务，打造第二增长曲线，构建覆盖传感、通信的全场景硅光产品矩阵。
“我们的愿景，就像我们的名字一样——我们想让摩尔定律在光的世界里继续生效。希望在十年、二十年之后，摩尔芯光能够成长为一家伟大的硅光企业。”
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