快科技7月24日消息，SK海力士正在推进一项面向端侧AI的新型内存技术 3D堆叠DRAM，并已开始招聘相关工程师，与美国客户联合设计芯片方案。 这项技术的核心思路，是把DRAM直接堆叠在逻辑芯片上，相
越亚半导体创业板过会：AI算力东风下，封装载板技术派的厚积薄发 A股融资快报
7月16日，深交所上市委审议通过珠海越亚半导体股份有限公司（下称越亚半导体）创业板IPO申请。 这家国内最早实现IC封装载板产业化的企业，在经历了十余年技术沉淀后，终于叩开资本市场大门。凭借独家的
AI大模型正以惊人的速度迭代。存储与带宽的增速，远远追不上模型膨胀的脚步。这就是困扰行业已久的“内存墙”问题。更棘手的是，当前主流的2.5D封装（如台积电CoWoS）技术是单一平面扩展，布局布线W功放且失线%的立体声编解码器-CJC8974A
立体声编解码器（Codec）的核心功能是完成?模拟音频与数字音频的双向转换?，并在处理过程中实现左右声道的分离或合成。其工作原理根据应用场景主要分为“硬件信号转换”和“广播信号解pg电子控股有限公司调”两类： 硬件音频编
瑞识科技VCSEL芯片赋能RingConn Gen 3，实现指间高精度健康监测
随着智能穿戴设备向更精准、更无感的方向演进，智能戒指正成为健康监测领域的新焦点。近日，全球智能戒指领军品牌RingConn正式在国内发布其年度旗舰新品——RingConn Gen 3智能戒指。该产品凭
2nm级制程里程碑！Intel 18A-P正式进入风险试产：代工业务迎来第一款拳头产品
当地时间2026年6月16日，美国夏威夷檀香山举办的2026年VLSI（超大规模集成电路）国际研讨会现场，Intel正式抛出一则重磅的消息——18A系列首个性能增强版本18A-P制程已进入风险试产（r
概伦电子的“并购续命”游戏：21.74亿豪购背后，EDA第一股的隐忧远比你想的深｜大A避雷针
当一家年营收不足5亿的公司，要把相当于自身市值两成的筹码押在一桩跨界并购上，市场需要的不仅仅是“生态故事”，更是对冰冷账本的审视。 01? 进阶史还是并购史？从BSIMProPlus到“EDA+IP”
一边给实控人分红1.2亿，一边向市场要7.6亿——满坤科技这盘棋，中小股东看懂了吗？丨A股融资快报
满坤科技（301132）6月4日披露向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（上会稿），公司拟通过可转债募集资金7.6亿元，用于泰国高端印制电路板（PCB）生产基地建设及补充流动资金。然而，从公开披露
黄仁勋GTC Taipei 2026 Taipei完整解密：科普Agent、升级物理AI基座模型Cosmos 3、重构PC！
今年的 GTC Taipei 2026 刚刚落下帷幕，英伟达创始人黄仁勋,继续用传教士的方法，用一场信息量爆炸的演说，传教大家一个新时代的到来。 如果用一句话总结这次发布会的核心，那就是：NVIDIA
一款低静态电流1.1mA和低睡眠电流1μA的双桥电机驱动器-SS8833T
双H桥电机驱动是一种常见的直流电机控制电路，通过四个开关元件（通常是MOSFET或晶体管）组成两个H桥结构，实现对电机的正反转、调速和制动控制。对角开关管导通形成回路，改变导通组合即可改变电流方向。P
摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20，加速远距离物联网规模化应用
中国北京——澳大利亚悉尼——2026年6月1日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20。该模组旨在帮助美国和加拿大的
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